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手機殼激光焊接
2023-02-09 13:25:37
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[摘要] 目前,超薄手機已成為主流,以不鏽鋼為主框架的原始方法已逐漸被整個鋁板的數控加工所取代。這種鋁加工的主框架反映了不易變形、重量輕、陽極處理等優點。但由於中板不易數控加工,激光焊接外框和中板解決了數控無法加工的問題。R&D光纖傳輸能量反饋激光焊機對鋁具有優異的焊接性能、高能量和更穩定的加工性能。

  目(mu)前(qian),超(chao)薄(bao)手(shou)機已(yi)成(cheng)為(wei)主(zhu)流(liu),以(yi)不鏽(xiu)鋼為主框架的(de)原(yuan)始(shi)方法(fa)已逐(zhu)漸(jian)被(bei)整個鋁板(ban)的數(shu)控(kong)加(jia)工(gong)所(suo)取(qu)代(dai)。這種鋁加(jia)工的主框架(jia)反映(ying)了不(bu)易(yi)變形(xing)、重(zhong)量輕(qing)、陽(yang)極(ji)處(chu)理(li)等優點。但由於(yu)中板不易數控加(jia)工,激(ji)光(guang)焊接外(wai)框(kuang)和中(zhong)板解(jie)決(jue)了(le)數控無法加(jia)工的問(wen)題(ti)。R&D光纖(xian)傳(chuan)輸(shu)能量(liang)反(fan)饋(kui)激光焊機(ji)對鋁具(ju)有(you)優異的焊(han)接(jie)性(xing)能(neng)、高(gao)能量和(he)更(geng)穩(wen)定的加(jia)工性能。

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